職位描述：1.負責產品硬件平臺的電路設計與開發(fā)：包括需求分析、器件選型、硬件系統(tǒng)方案設計、原理圖設計、電路調試測試、生產支持等；2.負責項目硬件的詳細零部件設計和后續(xù)的優(yōu)化改進，解決產品硬件設計開發(fā)階段與量產階段的結構問題并持續(xù)優(yōu)化迭代；3.負責完成產品試制生產階段的安裝調試，發(fā)現并解決產品開發(fā)過程中出現的硬件技術問題；4.完成項目開發(fā)文檔及重大問題技術分析報告編寫，包括文件歸檔工作；跨部門溝通，保證項目的順利實施，按時交付；5，原理圖，pcb，測試用例，報告等評審，問題點追蹤等。協助部門長做好部門技術管理工作。職位要求：1. 本科以上學歷，電子信息、通信、自動化等相關專業(yè)；2.5年以上相關工作經驗，在一家至少超過3年時間。精通高速外設接口（MIPI/LVDS/HDMI/USB/PCIe/網口/SDIO等）電路設計；從事過影像（如攝像頭相關）相關的工作，5年以上工作經驗，具備系統(tǒng)性思維，以及選型，搭建能力。3. 熟練掌握AD等EDA工具：Cadence、PADS等；4. 掌握的電路基本理論，熟悉常用電源，串行通信，MCU外圍電路的設計；5. 熟練使用示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等硬件調試工具，熟練使用電烙鐵及熱風槍等焊接工具進行焊接；6. 熟悉常用的接口協議；有攝像頭，鏡頭驅動方面開發(fā)經驗者優(yōu)先；熟悉電子產品各種認證標準優(yōu)先；7.具備良好的邏輯分析、判斷、定位能力，責任感強，有上進心，具備良好的團隊協作及溝通能力。

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