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  • 智能研發(fā)數(shù)據產品經理 | ...

    15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、負責智能圖像圖形分析數(shù)據產品的全生命周期管理,包括需求收集、產品設計、開發(fā)跟進、測試驗收、上線推廣等;2、深入了解業(yè)務,將業(yè)務需求轉化為數(shù)據產品需求,并設計滿足業(yè)務發(fā)展的數(shù)據產品;3、監(jiān)控產品運行狀況,收集用戶反饋,通過數(shù)據分析調整產品策略并升級產品功能;...
  • 智能研發(fā)良率分析專家 | ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.作為業(yè)務專家,具備扎實基礎學科能力,富有求知欲,追求技術創(chuàng)新;與生產、工藝、設備和質量、IT團隊緊密合作,分析DRAM制造過程中的數(shù)據,包括但不限于晶圓測試數(shù)據、封裝測試數(shù)據、機臺生產數(shù)據和客戶反饋數(shù)據,解決產品良率提升過程中的關鍵問題;2.在上下游部門協(xié)...
  • 家電零售現(xiàn)場督導(三方崗位...

    4-9萬 | 合肥市 | 大專 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責:1. 零售賣場標準化執(zhí)行(裝修標準、陳列標準、物料擺放標準等)2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結果跟進4. 終端相關數(shù)據收集整理,現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經理完成相關指定工作招聘要求:1. 3C家電零售賣場運營經驗(特別優(yōu)秀者...
  • 材料計算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、根據半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結合,推進材料應用研究;2、將半導體實際問題轉化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型;3、跟蹤學術界最新研究成果,對材料理化性質設計性質預測和機理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據范式,開發(fā)高通量計算工...
  • 智能研發(fā)產品經理 | TD...

    15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、業(yè)務推進與協(xié)作1)負責識別整合智能制造中的關鍵業(yè)務需求,挖掘潛在的AI提效業(yè)務機會,包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設計和實施智能化解決方案,以提高生產效率和產品質量;2)識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務過程中關鍵數(shù)據,設計改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建標注平臺等...
  • 先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理,解決工藝異常,維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能,并...
  • 半導體材料工程師/專家 |...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料,包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等;2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產品創(chuàng)新和性能提升提供技術...
  • 先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,...
  • 先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術;3.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制4....
  • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、根據工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經驗,完成算法到軟件代碼的集成和調試;3、參與需求調研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術目標和節(jié)奏,制定可行性計劃;4、參與已有算法的維護和功能升級;5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:基于半導體全工藝物理仿真技術,建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎實現(xiàn)設計與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設備改進方案,最終用電性仿真驗證元件特性及不良分析。1、半導體工藝建模與等離子體...
  • 智能研發(fā)算法工程師/專家(...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:深入業(yè)務視角,以多模態(tài)大數(shù)據建模及計算物理仿真為基礎,借助AI賦能,幫助半導體工程/工藝/元件特性先行預測與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術研發(fā)/軟件開發(fā);2. 基于產品全生命周期的生產大數(shù)據根因查詢 / 虛...
  • 技術突破工程師 | Tec...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.負責研發(fā)部path finding階段的關鍵制程開發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結構模擬、數(shù)字孿生等;2.根據研發(fā)需求完成關鍵制程的模擬、評估、項目執(zhí)行、導入等工作;3.解決實際業(yè)務問題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學歷Degree:碩士及以上學歷2....
  • 先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制 3.依據工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產品良率及性能...
  • 先進材料研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料,包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等;2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產品創(chuàng)新和性能提升提供技術支...
  • 先進設備研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.負責研發(fā)部的半導體設備評價和驗證工作,包括國外、國產設備的評價與導入;2.根據產品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設備;3.對現(xiàn)有的設備提出或者參與改造,提升產品的良率、產能等;定期組織和廠商技術交流,掌握業(yè)界設備最新的信息;4.主導與各個部門之間分工合作...
  • 工藝研發(fā)項目經理 | UP...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1. 協(xié)調管理UPD研發(fā)工藝內部項目及運營管理相關工作;2. 對接部分對外合作項目, 并規(guī)劃內部工作責任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經驗, 3年以上...
  • 工藝流程工程師/經理

    20-50萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責:1.工藝對接與協(xié)調-負責協(xié)調Foundry與設計團隊的接口工作,確保工藝參數(shù)、設計規(guī)則(如DRC/LVS)與產品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(如WAT測試結果、PCM數(shù)據),識別工藝異常并提出改進方案。 2.技術開發(fā)與優(yōu)化-參與新工藝/新材料...
  • 資深模擬設計工程師

    50-80萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1. 模擬或數(shù)?;旌螴C的版圖設計,負責模塊或者整個芯片的布局規(guī)劃,物理布局,布線和驗證,包括drc,lvs等;2.涉及模擬/數(shù)?;旌螴C版圖的布局布線、設計、優(yōu)化和驗證;3. 依靠layout布局技術,以提高電路性能;4. 與設計工程師有效合作,在確定布局方案的基礎上...
  • 區(qū)域銷售工程師/經理/總監(jiān)

    20-40萬 | 合肥市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、熟練掌握MCU相關知識和產品特點,有效推廣MCU產品;2、負責區(qū)域內MCU等產品銷售工作;3、完成公司制定的各項業(yè)績指標和分配的推廣銷售工作;4、熟悉華東汽車/工業(yè)市場;5、客戶關系開拓及維護。6、與主機廠的業(yè)務關系維護,獲取項目情報,跟蹤協(xié)調,確保項目用...
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