自從美國制裁華為以來，半導體、集成電路、IC等關鍵詞的熱度一路飆升。大家都知道，中國需要制造出自己的芯片，不能再依靠別人。但是半導體產業(yè)到底是怎么一回事，芯片到底是怎么制造出來的，恐怕大多數人都不了解。作為一名集成電路專業(yè)的學生，今天我就給大家科普一下半導體產業(yè)鏈的一些事情。

　　整個集成電路的產業(yè)鏈，第一步就是IC設計。比如，我要制造出一塊芯片，第一步就是設計芯片。而設計芯片，需要制造專業(yè)化EDA軟件的公司，還需要能做芯片設計的公司。高校和公司里面常用的芯片設計軟件就是Cadence，當然國內已經有不少公司在做EDA軟件自研了，因為Cadence也是美國的軟件。而芯片的具體設計則要依靠專業(yè)人才，國內一般都是碩士起步?，F在，國內高端芯片仍然高度依賴國外進口，如果別人不愿意賣給我們，那我們自然就被卡脖子了。

　　半導體產業(yè)鏈，你了解多少？

　　IC設計之后，就是IC制造。想把芯片制作出來實物，需要高質量的半導體材料，還需要高精度的半導體設備。目前我國可以在中端設備實現突破，產業(yè)鏈初步形成，但是高端設備依然無法攻克。我舉一個例子來說明吧?，F在最先進的商用工藝應該是5nm的芯片，比如iPhone12就宣稱使用了5nm制程的芯片。納米是個什么概念呢？一根頭發(fā)絲的六萬分之一差不多才是一個納米的大小，而5nm芯片指的是芯片里面使用的MOS管的溝道長度是5nm。這么小的尺寸，需要極紫外光刻機才能實現。但是我們國家現在根本不具備極紫外光刻機這種設備，就算你想買人家也不會賣給你。除了設備，材料也是一個讓人頭疼的問題。芯片在什么材料上制作？工藝有很多種，比如CMOS，比如SOI，比如GaN、GaAs、SiGe等等，能否制作出高純度的半導體材料也決定著我們能否做出性能優(yōu)良的芯片。

　　半導體產業(yè)鏈，你了解多少？

　　IC制造之后，就是IC封測。因為芯片制造出來之后，還需要封裝和測試。國內的半導體封裝測試是最早實現自主可控的領域。而且芯片封測，相對而言受貿易戰(zhàn)影響較小。

　　總體看來，我國的半導體產業(yè)鏈需要進一步完善，很多空白還需要填補。但是半導體產業(yè)的發(fā)展絕對不是一蹴而就的事情，我們現在的任務就是把國外發(fā)達國家走過的路重新走一遍。