職位描述
崗位職責：
1、負責研發(fā)項目元器件選型，原理圖設計，PCB板卡設計，BOM的生成及維護；參與投產(chǎn)試制，指導生產(chǎn)過程；
2、負責PCB板打樣、調試及調試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；
3、負責硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設計、硬件系統(tǒng)詳細設計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)相關文檔的撰寫；
4、參與項目安全風險分析中跟硬件有關部分的分析及驗證；
5、產(chǎn)品EMC摸底測試及問題解決；
6、完成研發(fā)項目經(jīng)理下達的新產(chǎn)品硬件開發(fā)計劃，根據(jù)總體技術方案，實施產(chǎn)品電路設計及樣機試制，并滿足相關標準要求；
7、支持研發(fā)部內定期技術培訓和技術交流；
8、完成領導布置的其他工作。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、電氣、自動化或生物醫(yī)學技術等理工科相關專業(yè)，6年以上產(chǎn)品硬件單板開發(fā)設計經(jīng)驗；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，有4至8層PCB板設計經(jīng)驗，熟悉EMC設計，具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗；
3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨立開發(fā)設計及調試復雜電子產(chǎn)品的經(jīng)驗，熟悉各類元器件性能及設計；
4、精通信號調理電路及運放在小信號放大電路中的使用以及電路抗干擾設計；
4、熟悉基于ARM Cortex系列處理器的嵌入式硬件系統(tǒng)設計；
5、具有良好的團隊合作能力，較強的語言溝通能力，良好的職業(yè)道德；
6、服從領導安排，具有一定的抗壓能力；
7、具有醫(yī)療器械從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
