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  • 所屬行業(yè):
    • FAE現(xiàn)場應用工程師

      15-25萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責:1、協(xié)助銷售工程師拜訪客戶,提供產品選型及方案推薦;新產品推廣;能夠幫助用戶合理選型;2、及時有效地處理和反饋客戶端技術問題,如產品測試及使用中的問題;負責公司代理產品線的技術支持與技術服務3、產品質量問題處理4、客戶端相關資料處理及信息匯總工作要求...
    • 汽車電子銷售工程師

      10-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責汽車半導體元器件等產品市場推廣及銷售;2、開拓市場、發(fā)展客戶;3、維護客戶關系、發(fā)掘客戶需求;4、收集市場和行業(yè)信息;5、負責合同的洽談、簽訂、執(zhí)行,及時回貨款,完成銷售計劃等工作報告任職要求:1、電子、電氣、自動化相關專業(yè)本科以上學歷2、一...
    • AI算法工程師

      22-35萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:- 負責語音、圖像、NLP算法效果優(yōu)化,并推動研發(fā)算法在實際業(yè)務場景中的極致性能優(yōu)化- 思考由技術到產品的落地過程,有機會親手從0到1推動產品化成長禮遇:- 高階算法/工程化專家(至少參與過國家/行業(yè)團體標準制定,領域內6+年經(jīng)驗)手把手帶教- 有機...
    • 應急管理資深工程師 | E...

      15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.組織修訂應急管理相關規(guī)章制度和應急預案2.組織開展應急人員及指揮官訓練工作3.組織開展應急預案演練工作4.組織建立應急指揮體系5.實施和組織落實消防安全管理工作6.主管制定的其他工作任職要求:1.本科及以上學歷,安全或化工相關專業(yè)2.熟悉5why...
    • 量測工藝工程師|MET P...

      12-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. Recipe(PV2E、EP5、OVL,CD, THK, XRF, RS, XPS或OCD, AFM等)建構與設定。2. 在線量測異常(如:生產線突發(fā)異常, SPC報表異?!?診斷與排除。 3. 機臺穩(wěn)定度可靠度維持與優(yōu)化。4. MSA系統(tǒng)操...
    • 采購數(shù)字化經(jīng)理 I Dig...

      30-45萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.定義并執(zhí)行公司采購AI和數(shù)字化轉型路線圖;2.確定利用AI、機器學習(ML)和自動化來提高采購效率、成本節(jié)約和供應商管理的機會;3.領導跨職能團隊在采購生命周期(采購、合同、供應商管理、支出分析等)實施AI和數(shù)字解決方案;4.與信息技術、數(shù)據(jù)科學...
    • 派工系統(tǒng)工程師 I RTD...

      12-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. Full auto 需求接受與討論,需求設計與開發(fā)2. 分析Non-full auto job, 改善產線自動化3. 引入國產化廠商,了解國產化RTD產品及POC4. 確定廠商和國產化RTD導入5. RTD系統(tǒng)正常運營維護和Bug修復任職要求:...
    • 技術采購經(jīng)理 I Tech...

      35-50萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. 設備采購管理負責半導體生產設備的采購全流程,包括需求分析、供應商篩選、商務談判、合同簽訂及設備交付與驗收。根據(jù)公司生產計劃和設備更新需求,制定詳細的設備采購計劃,確保設備按時、按質、按量交付。管理設備采購預算,優(yōu)化采購成本,確保采購價格符合市場...
    • 多物理場仿真工程師/專家 ...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結構特點,完成各種仿真任務,為芯片的生產制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內容如下:1、芯片制造過程中的各種應力問題仿真,如晶圓翹曲、薄膜應力、晶圓鍵合、film crack、be...
    • TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.分析CMOS器件WAT結果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設計Testkey 對關鍵電路電學特征進行測量,確保電性能真實反應芯片的實際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術和解決...
    • ERP 解決方案工程師 I...

      15-25萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1. 協(xié)助業(yè)務部門,與各個關鍵用戶一起進行業(yè)務流程梳理、需求調研、討論和分析,并進行相應的需求分析和產品設計工作。2. 基于需求分析和產品設計工作輸出需求分析及方案文檔,配合開發(fā)人員進行系統(tǒng)開發(fā)、負責系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負責SAP及周邊相關系統(tǒng)...
    • 智能研發(fā)數(shù)據(jù)產品經(jīng)理 | ...

      15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產品的全生命周期管理,包括需求收集、產品設計、開發(fā)跟進、測試驗收、上線推廣等;2、深入了解業(yè)務,將業(yè)務需求轉化為數(shù)據(jù)產品需求,并設計滿足業(yè)務發(fā)展的數(shù)據(jù)產品;3、監(jiān)控產品運行狀況,收集用戶反饋,通過數(shù)據(jù)分析調整產品策略并升級...
    • 智能研發(fā)良率分析專家 | ...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.作為業(yè)務專家,具備扎實基礎學科能力,富有求知欲,追求技術創(chuàng)新;與生產、工藝、設備和質量、IT團隊緊密合作,分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù),包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機臺生產數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù),解決產品良率提升過程中的關鍵問題;2.在上...
    • 家電零售現(xiàn)場督導(三方崗位...

      4-9萬 | 合肥市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責:1. 零售賣場標準化執(zhí)行(裝修標準、陳列標準、物料擺放標準等)2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結果跟進4. 終端相關數(shù)據(jù)收集整理,現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關指定工作招聘要求:1. 3C家電零售賣場運營經(jīng)驗(...
    • 材料計算研發(fā)工程師 | T...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、根據(jù)半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結合,推進材料應用研究;2、將半導體實際問題轉化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型;3、跟蹤學術界最新研究成果,對材料理化性質設計性質預測和機理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高...
    • 智能研發(fā)產品經(jīng)理 | TD...

      15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、業(yè)務推進與協(xié)作1)負責識別整合智能制造中的關鍵業(yè)務需求,挖掘潛在的AI提效業(yè)務機會,包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設計和實施智能化解決方案,以提高生產效率和產品質量;2)識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務過程中關鍵數(shù)據(jù),設計改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建...
    • 先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理,解決工藝異常,維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、...
    • 半導體材料工程師/專家 |...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料,包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等;2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產品創(chuàng)新和性能提...
    • 先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展...
    • 先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術;3.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制...
    • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗,完成算法到軟件代碼的集成和調試;3、參與需求調研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術目標和節(jié)奏,制定可行性計劃;4、參與已有算法的維護和功能升級;5、跟蹤...
    • 智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:基于半導體全工藝物理仿真技術,建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎實現(xiàn)設計與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設備改進方案,最終用電性仿真驗證元件特性及不良分析。1、半導體工藝建模...
    • 智能研發(fā)算法工程師/專家(...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:深入業(yè)務視角,以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計算物理仿真為基礎,借助AI賦能,幫助半導體工程/工藝/元件特性先行預測與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術研發(fā)/軟件開發(fā);2. 基于產品全生命周期的生產大數(shù)據(jù)根因查...
    • 技術突破工程師 | Tec...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.負責研發(fā)部path finding階段的關鍵制程開發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結構模擬、數(shù)字孿生等;2.根據(jù)研發(fā)需求完成關鍵制程的模擬、評估、項目執(zhí)行、導入等工作;3.解決實際業(yè)務問題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學歷Degree:碩士及以...
    • 先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產品...
    • 先進材料研發(fā)工程師/專家 ...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料,包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等;2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產品創(chuàng)新和性能提升...
    • 先進設備研發(fā)工程師/專家 ...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.負責研發(fā)部的半導體設備評價和驗證工作,包括國外、國產設備的評價與導入;2.根據(jù)產品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設備;3.對現(xiàn)有的設備提出或者參與改造,提升產品的良率、產能等;定期組織和廠商技術交流,掌握業(yè)界設備最新的信息;4.主導與各個部門之...
    • 工藝研發(fā)項目經(jīng)理 | UP...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. 協(xié)調管理UPD研發(fā)工藝內部項目及運營管理相關工作;2. 對接部分對外合作項目, 并規(guī)劃內部工作責任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經(jīng)驗,...
    • 工藝流程工程師/經(jīng)理

      20-50萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責:1.工藝對接與協(xié)調-負責協(xié)調Foundry與設計團隊的接口工作,確保工藝參數(shù)、設計規(guī)則(如DRC/LVS)與產品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)(如WAT測試結果、PCM數(shù)據(jù)),識別工藝異常并提出改進方案。 2.技術開發(fā)與優(yōu)化-參與新工...
    • 資深模擬設計工程師

      50-80萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

      1. 模擬或數(shù)?;旌螴C的版圖設計,負責模塊或者整個芯片的布局規(guī)劃,物理布局,布線和驗證,包括drc,lvs等;2.涉及模擬/數(shù)?;旌螴C版圖的布局布線、設計、優(yōu)化和驗證;3. 依靠layout布局技術,以提高電路性能;4. 與設計工程師有效合作,在確定布局方...
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