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  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2026-03-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行硬件開發(fā),包括方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理設(shè)計(jì)及調(diào)試等,并對相關(guān)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)。2.編制技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)、處理、解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題以及相應(yīng)的技術(shù)升級和維護(hù)。任職要求:1.本科或以上學(xué)歷,儀器儀表、電源或類似行業(yè)3年以上工作...
  • 硬件開發(fā)工程師(雙休+遠(yuǎn)程...

    10-13萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2026-03-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.需要有電子相關(guān)知識的經(jīng)驗(yàn),電子,通信,微電子,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)的優(yōu)先2.對模擬電路數(shù)字電路的知識有較好的理解,最好有過相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)3.具體芯片測試自動(dòng)化開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的,具體C,C#,python語言項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先4.性格開朗,穩(wěn)重,能承擔(dān)較大的工作壓力5.對芯片測試...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    12-23萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2026-03-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位主要職責(zé):1-售前技術(shù)支持、產(chǎn)品規(guī)劃及總體設(shè)計(jì)2-提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持和指導(dǎo)。職位要求:1-本科及以上學(xué)歷;2-電氣工程及自動(dòng)化、控制理論與控制工程等相關(guān)專業(yè);3-1年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),尤其對單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路和數(shù)字...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-12萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé) :1.負(fù)責(zé)工業(yè)遙控器的嵌入式軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試; 2.負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的設(shè)計(jì)編制、歸檔工作;3.負(fù)責(zé)獨(dú)立完成代碼設(shè)計(jì),仿真驗(yàn)證,綜合實(shí)現(xiàn)及測試聯(lián)調(diào)工作; 4.負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)編程界面功能,實(shí)現(xiàn)工業(yè)遙控器參數(shù)配置及運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控功能5.上級交辦的其它工作。任職要求 :1.熟...
  • 驅(qū)動(dòng)硬件開發(fā)工程師

    30-50萬 | 蘇州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-09-05 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位概述:負(fù)責(zé)工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)中基于ARM和FPGA的硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作。崗位職責(zé):負(fù)責(zé)基于ARM處理器/FPGA等核心芯片的控制板卡硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)完成電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及器件選型等負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測試驗(yàn)證和問題分析解決編寫相關(guān)技術(shù)文檔,包括設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    8-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-08-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1,負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路的設(shè)計(jì)與開發(fā),PCB布板,軟件編寫,熟悉MDK開發(fā)環(huán)境;2,負(fù)責(zé)電子器件的選型,驗(yàn)證,設(shè)計(jì)測試工具;3,熟悉單片機(jī)應(yīng)用,有基于MSP430、stm32、等系列的項(xiàng)目開發(fā)產(chǎn)品2個(gè)以上;4,負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目的各種技術(shù)文檔;5,完成上級交辦的其它臨時(shí)任務(wù);6,熟練...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-21萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-08-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)公司電力電子產(chǎn)品相關(guān)系統(tǒng)拓?fù)涞难芯俊⒐β势骷ㄈ蹟嗥?、二極管、電容、IGBT等)的設(shè)計(jì)選型、仿真等;2.負(fù)責(zé)IGBT、晶閘管等器件配套驅(qū)動(dòng)電源、驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路等硬件設(shè)計(jì)、仿真等;3.負(fù)責(zé)磁性器件(電感、變壓器等)設(shè)計(jì)、輔助開關(guān)電源設(shè)計(jì)、電磁仿真等;...
  • BMS高級硬件開發(fā)工程師

    25-40萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-08-11 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)儲能系統(tǒng)直流側(cè)產(chǎn)品硬件相關(guān)開發(fā)和設(shè)計(jì)、評審工作,包括需求分析、概要設(shè)計(jì)、器件選型、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM編制、試制等; 2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試、自測驗(yàn)證工作,協(xié)助型式試驗(yàn)、產(chǎn)品認(rèn)證測試,負(fù)責(zé)分析解決相關(guān)硬件問題; 3、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品...
  • 高級硬件開發(fā)工程師

    30-40萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-08-11 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    核心職責(zé):1、主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的技術(shù)路線規(guī)劃,融合通訊、自動(dòng)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)方向,主導(dǎo)控制系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)。2、精通硬件設(shè)計(jì)全流程,產(chǎn)品全周期管理(設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、交付),確保技術(shù)方案符合標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)規(guī)范。3、負(fù)責(zé)管理產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)(硬件、軟件、結(jié)構(gòu)),制定...
  • 電源硬件開發(fā)工程師

    18-35萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-08-11 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):(投遞前請仔細(xì)查看要求,學(xué)歷、行業(yè)和專業(yè)技能方向要求不符合的請勿投遞)1.參與光伏充電、逆變等電力電子拓?fù)潆娐芳夹g(shù)研發(fā),調(diào)試;2.完成逆變器、MPPT、DC/DC變換器相關(guān)硬件設(shè)計(jì),調(diào)試工作;3.完成行業(yè)相關(guān)逆變器、DC/DC變換器技術(shù)動(dòng)向分析,完成競爭對手產(chǎn)...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬 | 天津-東麗區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-07-22 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì),按照產(chǎn)品規(guī)劃完后產(chǎn)品開發(fā);2、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB等;3、獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì),包括器件選型、硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、成品調(diào)試及功能測試等;4、編寫用于驗(yàn)證硬件電路正確性的底層測試程序;5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬 | 北京-豐臺區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-07-22 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì),按照產(chǎn)品規(guī)劃完后產(chǎn)品開發(fā);2、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB等;3、獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì),包括器件選型、硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、成品調(diào)試及功能測試等;4、編寫用于驗(yàn)證硬件電路正確性的底層測試程序;5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    22-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-07-18 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計(jì)方案和時(shí)間評估;2、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試,對單板進(jìn)行功能、性能、可靠性、安規(guī)等方面的測試驗(yàn)證;3、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替4、負(fù)責(zé)...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-07-03 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)工業(yè)控制器、交換機(jī)等產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā);2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、配合PCB設(shè)計(jì);3、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔;4、負(fù)責(zé)解決項(xiàng)目開發(fā)過程中的硬件問題,直至產(chǎn)品輸出;5、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級,現(xiàn)場產(chǎn)品硬件問題處理;6、完成領(lǐng)導(dǎo)交予的相關(guān)工作。崗位要求:1、熟練掌...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 北京-豐臺區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-07-02 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品核心板等相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型;負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理設(shè)計(jì)和PCB layout及后期維護(hù)。2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件性能和成本的優(yōu)化迭代。3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人電路板EMC/EMI整改。職位要求:1. 完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),元器件選型,原理圖...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)的需求分析與方案設(shè)計(jì);2. 負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)硬件的項(xiàng)目設(shè)計(jì)和開發(fā);3. 設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖,繪制PCB;4. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件相關(guān)模塊的編碼、測試及維護(hù);5. 完成相關(guān)技術(shù)文檔的總結(jié)。任職要求1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)的需求分析與方案設(shè)計(jì);2. 負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)硬件的項(xiàng)目設(shè)計(jì)和開發(fā);3. 設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖,繪制PCB;4. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件相關(guān)模塊的編碼、測試及維護(hù);5. 完成相關(guān)技術(shù)文檔的總結(jié)。任職要求1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、...
  • 無人機(jī)軟硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)基于STM32微控制器的硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā),推動(dòng)產(chǎn)品快速迭代和優(yōu)化。2. 進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的軟件開發(fā),包括底層驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用程序的開發(fā)與優(yōu)化,確保系統(tǒng)的高效運(yùn)行。3. 獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)和布局,從原理圖設(shè)計(jì)到多層板的實(shí)際應(yīng)用,滿足產(chǎn)品功能需求。4. 參與硬...
  • 智能硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作經(jīng)驗(yàn):1-3年崗位描述:1.參與制定硬件方案,并進(jìn)行元器件選型與評估;2.按要求完成原理圖、PCB設(shè)計(jì),完成硬件調(diào)試;3.參與板級測試、整機(jī)測試,以及產(chǎn)品的可靠性測試;4.參與硬件設(shè)計(jì)文檔及其他相關(guān)文檔;5.負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持,把控質(zhì)量;6.參與嵌入式軟...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    18-35萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)原型設(shè)計(jì)或產(chǎn)品方案,從事原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局,硬件調(diào)試,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;2、負(fù)責(zé)SMT貼片,整機(jī)組裝工廠對接;3、配合軟件底層工程師調(diào)試等;4、新產(chǎn)品開發(fā)的相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程,通信工程等相關(guān)專業(yè);2、有3...
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