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  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責產(chǎn)品技術方案的設計,協(xié)助分析新產(chǎn)品需求,并對硬件方面開發(fā)可行性進行評估;2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求,負責新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設計及原理圖設計;3、參與硬件方案評估,負責器件選型,以及硬件成本控制;4、負責產(chǎn)品PCB設計及制作、單板...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 上海-普陀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 負責硬件方案設計、元件選型、原理圖設計和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;2. 負責硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作;3. 負責PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實驗報告編寫;4. 負責系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EM...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責硬件部門全面技術管理工作,包括方案調(diào)研、選型、原理圖設計、器件選型、電路板設計與審核、樣機調(diào)試及測試等工作;2、負責硬件研發(fā)項目管理及監(jiān)督計劃執(zhí)行,確保項目按計劃、保質(zhì)、保量地完成;3、主導硬件研發(fā)標準、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行;4、硬件技術難題攻...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責硬件部門全面技術管理工作,包括方案調(diào)研、選型、原理圖設計、器件選型、電路板設計與審核、樣機調(diào)試及測試等工作;2、負責硬件研發(fā)項目管理及監(jiān)督計劃執(zhí)行,確保項目按計劃、保質(zhì)、保量地完成;3、主要硬件研發(fā)標準、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行;4、硬件技術難題攻...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術調(diào)研和可行性分析;2.負責產(chǎn)品硬件的設計實現(xiàn)、調(diào)試、定型及生產(chǎn)前期溝通;3.負責產(chǎn)品硬件的異常分析、排查和處理;4.負責相關技術文檔的編寫,評審,維護等工作;5.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設計文件,參與硬件評審;6....
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.承擔產(chǎn)品方案的硬件原理圖設計、PCB板的設計2.配合硬件板子的實際生產(chǎn)、調(diào)試和測試3.承擔部分產(chǎn)品硬件的物料選型和供貨管理任職要求:1.電子、自動化、通信等專業(yè),統(tǒng)招正規(guī)院校專科以上學歷;2.具有一定的實際嵌入式產(chǎn)品設計經(jīng)驗,并能夠獨立完成硬件開發(fā),有較強...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、設計項目的規(guī)劃、分析、實施及管理。2、電路系統(tǒng)設計規(guī)劃、仿真、模擬、驗證、實施。3、各種實驗設備安裝,維護,調(diào)試,保證其正常運行。4、各種實驗的規(guī)劃、評估,實驗方法的優(yōu)化、改進。任職要求:1、全日制本科及以上學歷,5年以上工作經(jīng)驗2、電子工程,通信工程,電...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    22-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【崗位職責】 須有智能家居、消防報警器等相關產(chǎn)品工作經(jīng)驗。1. 負責硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試工作;2. 參與項目的需求分析,制定硬件設計方案;3. 負責原理圖設計、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作;4. 與軟件工程師、結構工程師等其他團隊成員緊密合作,確保產(chǎn)品的整體性能和...
  • 高級硬件工程師/硬件經(jīng)理(...

    25-45萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、主導硬件項目新平臺、新器件、新技術引入的技術評估、原型設計、原型驗證測試工作2、參與電源新平臺、新器件、新技術的評估規(guī)劃,為項目開發(fā)的技術評審和技術攻關提供支持3、負責組織電源新技術、新平臺、新器件的技術培訓,負責開展電源相關的成本控制活動4、負責審核制定...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責1、 對團隊所承擔的智能硬件開發(fā)進程負責, 從技術上對團隊提供指導,與周邊部門有效溝通,確保項目按照計劃完成并且符合預算要求。2、 負責產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設計, 制訂硬件測試方案,分析測試結果及解決技術問題 負責項目的硬件開發(fā)工作...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.負責器件選型,單元電路測試2.負責硬件電路的設計與開發(fā),打樣與調(diào)試,輸出測試報告;3.負責公司產(chǎn)品整機硬件和電氣設計,輸出設計文檔、完成打樣調(diào)試及測試;4.負責研發(fā)文檔總結,產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導工作5.負責部分項目現(xiàn)場技術支持工作。崗位要求(教育、經(jīng)驗、技能等):...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-40萬 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術規(guī)劃,構建硬件技術平臺;2、負責電控模塊的開發(fā)設計、測試標準指定、關鍵評審把控、以及已經(jīng)標準化的執(zhí)行落地;3、負責開發(fā)任務的需求分析、開發(fā)計劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控;4、與其它專業(yè)組間的配合,確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展;5、兼顧本專業(yè)的人...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1. 負責量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設計,包括產(chǎn)品硬件方案設計、單板元器件評估、硬件設計及仿真、原理圖繪制、layout、設計相關文件輸出、產(chǎn)品故障定位;2. 協(xié)助軟件工程師、結構工程師完成軟件和結構件的設計;3. 協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試;4. 協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    16-24萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1.項目需求1)能夠準確理解客戶對測試設備的需求;2)讀懂被測產(chǎn)品的原理圖,提出初步檢測方案;3)快速學習被測電路中的相關器件的原理和工作流程,準確提出測試測量方案;2.項目開發(fā)1)負責ATE硬件設計開發(fā),包括硬件需求定義、硬件原理設計、指導Layout工程師...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    11-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一.崗位職責:1.?針對公司全系列機器人產(chǎn)品需求評估硬件解決方案,器件選型,成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;2.?負責機器人的嵌入式硬件設計,制定硬件系統(tǒng)設計方案、原理圖設計、PCB設計、硬件調(diào)試;3.?機器人嵌入式硬件部分的開發(fā)和調(diào)試,包括傳感器的選型、測試,電路板的設...
  • 高級硬件工程師(J1035...

    20-50萬 | 北京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責工業(yè)相機和圖像板卡中硬件總體方案的設計;主導關鍵器件選型、模塊分解,各模塊指標的控制。2.協(xié)同結構工程師,進行整機熱、EMC的設計。3.進行連接器、線纜、PCB等元件的建模、仿真,確定設計參數(shù)。4.對SerDes器件的參數(shù)調(diào)優(yōu),確定理論的最 -佳范圍,...
  • 高級硬件工程師(A1869...

    25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責產(chǎn)品硬件平臺的電路設計與開發(fā):包括需求分析、器件選型、硬件系統(tǒng)方案設計、原理圖設計、電路調(diào)試測試、生產(chǎn)支持等;2.負責項目硬件的詳細零部件設計和后續(xù)的優(yōu)化改進,解決產(chǎn)品硬件設計開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的結構問題并持續(xù)優(yōu)化迭代;3.負責完成產(chǎn)品試制生產(chǎn)階段的安...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    30-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、開展硬件基礎設施應用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔硬件架構與系統(tǒng)方案設計和創(chuàng)新;負責關鍵技術的孵化、落地,交付競爭力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎設施解決方案。2、負責華為云硬件基礎設施差異化競爭力的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責;3、負責單板硬件全流程...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-30萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2. 負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累;3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案設計和測試結...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計、layout設計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2、負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累;3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案...
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