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  • 硬件工程師 相同職位

    18-28萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)公司產(chǎn)品及新技術(shù)的硬件方案設(shè)計和實現(xiàn),進行方案、原理圖、PCB設(shè)計、BOM、調(diào)試說明編寫,參與制定技術(shù)條件、工藝文件;2、參與物料選型、測試認證以及優(yōu)化設(shè)計,控制成本;3、負責(zé)樣機調(diào)試、硬件測試、產(chǎn)品測試認證等;4、負責(zé)產(chǎn)品硬件的可靠性設(shè)計及電磁兼容性...
  • 智能硬件工程師

    6-8萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計、關(guān)鍵零組件評估選項、原理圖及PCB圖繪制;2.負責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;3.負責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;4.參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導(dǎo)入工作,配合工廠或外協(xié)進行生產(chǎn);5.負責(zé)硬件設(shè)計及測試文...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1. 精通數(shù)字電路、模擬電路、DC/DC電源、變頻器拓撲結(jié)構(gòu);2. 精通IGBT、MOSFET等電力電子器件特性及其驅(qū)動電路、保護電路;3. 熟悉DSP、FPGA、ARM等外圍電路設(shè)計;4. 熟悉Altium Designer原理圖繪制、PCB設(shè)計;5. 具備...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    8-20萬 | 北京-昌平區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:任職要求:按照相關(guān)國軍標(biāo)、企標(biāo)及具體產(chǎn)品要求進行電路原理設(shè)計及PCB設(shè)計;按照規(guī)范編制產(chǎn)品設(shè)計文件、測試大綱、生產(chǎn)工藝文件、產(chǎn)品技術(shù)手冊;測試產(chǎn)品改善性能使產(chǎn)品完全符合設(shè)計要求。必要的基本技能:會使用一種以上的模擬電路設(shè)計仿真軟件;掌握兩種以上PCB及電路原理...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-25萬 | 北京-昌平區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:工作內(nèi)容:按照相關(guān)國軍標(biāo)、企標(biāo)及具體產(chǎn)品要求進行電路原理設(shè)計及PCB設(shè)計;按照規(guī)范編制產(chǎn)品設(shè)計文件、測試大綱、生產(chǎn)工藝文件、產(chǎn)品技術(shù)手冊;測試產(chǎn)品改善性能使產(chǎn)品完全符合設(shè)計要求。任職要求:必要的基本技能:會使用一種以上的模擬電路設(shè)計仿真軟件;掌握兩種以上PCB...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    30-50萬 | 北京-石景山區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.承擔(dān)箭上電氣總體方案制訂;2.箭上飛行控制設(shè)備,配電設(shè)備等關(guān)鍵單機的設(shè)計工作;3.承擔(dān)箭上伺服機構(gòu),電池,驅(qū)動器等的選型工作;4.承擔(dān)全箭電氣調(diào)試,試驗;5.具備電路板設(shè)計,航天系統(tǒng)內(nèi)等工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮,
  • 硬件工程師 相同職位

    13-25萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    本崗位接收2026屆應(yīng)屆畢業(yè)生崗位職責(zé):1、硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、編寫設(shè)計和調(diào)試文檔;2、指導(dǎo)和評審Layout工程師的PCB設(shè)計,并能夠獨立完成簡單PCB設(shè)計;3、電路和系統(tǒng)整機調(diào)試、測試,撰寫測試方案及測試報告;4、配合FPGA、軟件、測試等上下游崗位的工作;5...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-13萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    (1)承擔(dān)物聯(lián)網(wǎng)硬件方案的制定,提供關(guān)鍵器件選型建議;(2)完成原理圖、邏輯、PCB的設(shè)計與實現(xiàn)工作;(3)完成底層硬件編程、調(diào)試工作;(4)制定硬件的測試方案,完成硬件的測試、調(diào)試工作;(5)完成硬件設(shè)計文檔、測試文檔及相關(guān)生產(chǎn)調(diào)試培訓(xùn)文檔;(6)對軟件人員的開發(fā)進行...
  • 測控硬件工程師

    11-18萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-10-09 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1.把甲方的需求信息,轉(zhuǎn)化為設(shè)計方案; 2.了解工控板卡集成;3.了解轉(zhuǎn)接箱;4. 設(shè)計或者做過接線表,接線表必須清楚(信號從測試設(shè)備到甲方產(chǎn)品的信號轉(zhuǎn)接箱的信號定義,連接,調(diào)理!即信號怎么連接的,怎么調(diào)理)5.熟悉信號調(diào)理等;(能把調(diào)理箱的要求提清楚,畫示意...
  • 電機控制硬件工程師

    20-21萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電機、自動化等相關(guān)專業(yè);2、5年以上變頻器、電機控制行業(yè)工作經(jīng)驗;具有大功率高壓變頻器設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;3、熟練掌握電力電子器件的使用規(guī)則,具有豐富的功率半導(dǎo)體應(yīng)用經(jīng)驗;4、熟悉常見變流器拓撲及磁件設(shè)計與應(yīng)用;5、熟練使用Matlab...
  • 電子/電氣硬件工程師

    10-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)公司產(chǎn)品中的各種電源、電機控制產(chǎn)品中的硬件設(shè)計;負責(zé)協(xié)助項目組進行產(chǎn)品調(diào)試;2、協(xié)助自研產(chǎn)品的生產(chǎn);3、完成上級交給的其他工作。技能要求:1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、電氣工程、自動化及其相關(guān)專業(yè);2、3年以上電力電子硬件設(shè)計工作經(jīng)驗,熟悉各種電源拓撲...
  • 電機控制硬件工程師

    25-40萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1,負責(zé)電機驅(qū)動器硬件電路方案設(shè)計。2,負責(zé)電機驅(qū)動器硬件電路原理、PCB、測試方法的詳細設(shè)計。3,負責(zé)電機驅(qū)動硬件技術(shù)溝通、協(xié)調(diào)。4,負責(zé)電機驅(qū)動器產(chǎn)品質(zhì)量問題分析,排查和返修方案制定。5,負責(zé)設(shè)計文件、報告的編寫。任職要求1,電力電子、電機學(xué)、機電一體化、...
  • 硬件工程師(功能安全)-N...

    20-30萬 | 上海-松江區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.配合功能安全系統(tǒng)工程師,負責(zé)功能安全相關(guān)的硬件開發(fā)工作;2.負責(zé)機器人安全控制器硬件架構(gòu)的功能安全開發(fā),包括硬件需求分析、功能安全目標(biāo)分解, 硬件電路功能安全分析和功能安全方案的評估,硬件設(shè)計的功能安全測試和驗證3.負責(zé)元器件選型,原理圖設(shè)計及仿真,指導(dǎo)P...
  • PCB電子硬件工程師

    6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:硬件開發(fā),單片機,硬件電路設(shè)計,嵌入式硬件研發(fā),智能硬件,原理圖設(shè)計(一)專業(yè)要求:1.電子信息、電子應(yīng)用、電子科學(xué)與測控儀器與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);2.測控技術(shù)與測量、分析儀器相關(guān)專業(yè)。(二)崗位職責(zé):1.負責(zé)電子類產(chǎn)品原理圖設(shè)計、器件分析選型;2. 負責(zé)硬件模塊...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-30萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 根據(jù)設(shè)計文檔或需求說明協(xié)助硬件工程師繪制原理圖、PCB圖紙;2. 協(xié)助硬件工程師完成元器件的選型,BOM的建立及維護;3. 協(xié)助打樣、PCB的焊接和測試等;4. 按要求完成各種相關(guān)資料的編制和存檔;5. 編制硬件調(diào)試和測試方案,搭建電路板測試環(huán)境 ;6. 輔助團隊...
  • 硬件工程師(儲能/逆變器/...

    20-30萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)儲能或SVG、APF項目開發(fā)、設(shè)計與測試;2. 主持新項目的方案設(shè)計、原理及整機設(shè)計工作,指導(dǎo)進行產(chǎn)品的調(diào)試、測試、優(yōu)化以及進度規(guī)劃,解決項目研發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難雜癥;3. 負責(zé)客戶定制類產(chǎn)品需求的開發(fā)和完善,以及產(chǎn)品成熟后的優(yōu)化工作;4. 負責(zé)大功...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-09-23 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)硬件方案設(shè)計與規(guī)劃,根據(jù)產(chǎn)品需求進行器件選型、原理圖設(shè)計2. 輸出PCB布局布線指導(dǎo),配合PCB工程師完成PCB設(shè)計并檢查3. 輸出生產(chǎn)相關(guān)數(shù)據(jù),包含DFM相關(guān)指導(dǎo)文件4. 完成產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試等相關(guān)實驗驗證測試和轉(zhuǎn)產(chǎn)工作5. 協(xié)助或主動解決相關(guān)...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-16萬 | 無錫市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-09-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、 產(chǎn)品需求分析,分析并提出對固件、結(jié)構(gòu)等相關(guān)的需求; 2、 負責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計與原件選型; 3、 負責(zé)單板原理設(shè)計與分析; 4、 負責(zé)PCB設(shè)計與分析; 5、 負責(zé)硬件的調(diào)試與驗證; 6、 負責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編輯與審核; ...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-18萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計;2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計;3.完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設(shè)計。4.負責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試,并參與完成系統(tǒng)測試;5.負責(zé)產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā);6.負責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)支持;7.負責(zé)產(chǎn)品升級和維護。職位要求:1.電...
  • 硬件工程師 相同職位

    7-18萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-09-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、 獨立完成多塊單板的詳細設(shè)計、單板調(diào)試和測試工作,參與單板硬件從總體方案到測試的完整研發(fā)過程,輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計/測試報告、硬件測試方案和測試報告;;2、 負責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計與原件選型;3、 負責(zé)單板原理設(shè)計與分析;4、 負責(zé)PCB設(shè)計與分析;...
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