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· Power and control electronic circuit design for medium voltage drive（MVD）:signal measurement and protection circuit, EMC filte...
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職責(zé)描述：1、依據(jù)產(chǎn)品需求，制定產(chǎn)品的設(shè)計方案及開發(fā)計劃；2、負責(zé)電能表、數(shù)顯表產(chǎn)品硬件開發(fā)；3、依據(jù)電能表技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范測試和驗證。任職要求：1、熟悉電子線路原理、設(shè)計和硬件開發(fā)工具Altium ，Designer；2、具有熟練的硬件和嵌入式軟件測試...
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崗位職責(zé)：1. 新產(chǎn)品規(guī)劃，制定硬件方案設(shè)計計劃，完成產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計、拓撲選擇、元器件選型等；2. 現(xiàn)有產(chǎn)品維護，根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)異常反饋情況，經(jīng)試驗分析及嚴(yán)格評估后，對需要更進電路部分進行驗證、優(yōu)化。3. 現(xiàn)有產(chǎn)品中，對需要更換電子器件，對該要求進行全面的評估，作...
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1. 崗位職責(zé)1. 負責(zé)整機硬件的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、主導(dǎo) SOC/MCU 及關(guān)鍵器件選型，平衡功能、功耗與 BOM 成本。2. 負責(zé)高密度、多層 PCB設(shè)計及狹小空間內(nèi)的硬件堆疊，解決高速信號完整性（SI）與電磁兼容（EMC/EMI）挑戰(zhàn)。3. 負責(zé)語音、視覺、觸覺、IMU...
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高級硬件工程師
相同職位
13-25萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負責(zé)產(chǎn)品的電子電路方案設(shè)計、相關(guān)電子器件選型和原理圖設(shè)計；2、配合研發(fā)、結(jié)構(gòu)工程師進行原型功能樣機制作及調(diào)試；3、設(shè)計新產(chǎn)品電子電路以及其他可能的功能創(chuàng)新；4、參與產(chǎn)品的可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作。5、維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。6、負責(zé)智能硬...
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BMS硬件工程師
10-15萬 | 湖州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負責(zé)與供應(yīng)商對接BMS硬件業(yè)務(wù)：供應(yīng)商能力評估、產(chǎn)品方案評估、進度管控、產(chǎn)品測試評估；項目問題排查及跟進解決； 2、負責(zé)BMS的測試驗證：負責(zé)BMS樣件調(diào)試、產(chǎn)品測試；搭建功能驗證平臺，配合軟件、結(jié)構(gòu)完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化； 3、負責(zé)BMS硬件設(shè)計：負責(zé)原理圖...
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硬件工程師
相同職位
13-18萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域控制類產(chǎn)品需求收集、分析；2、編制產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案，電路單元的設(shè)計、開發(fā)及測試；3、電動執(zhí)行器電路、電機控制單元硬件設(shè)計、調(diào)試、測試；4、負責(zé)電子產(chǎn)品設(shè)計的質(zhì)量控制；5、關(guān)鍵元器件選型，整理BOM，負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入；6、參與硬件及軟件聯(lián)調(diào)測試；7...
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高級硬件工程師（車機）
20-35萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：嵌入式平臺實驗室需要一位在嵌入式具有多年工作經(jīng)驗的高級硬件工程師。1、 公司嵌入式平臺核心原理設(shè)計與PCB繪制；2 、參與評審硬件工程師的設(shè)計文檔并提出指導(dǎo)改進意見；3 、參與預(yù)研項目原理樣機、工程樣機的制作與評審；4 、協(xié)助嵌入式驅(qū)動工程師進行新模塊性能驗證...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)項目需求獨立完成設(shè)計方案；2、獨立完成硬件板卡設(shè)計（原理圖、PCB），完成軟件源碼編寫（51/飛思卡爾/STM32）；3、原理樣機試制；4、負責(zé)完成產(chǎn)品相關(guān)試驗驗證工作；5、負責(zé)完成產(chǎn)品量產(chǎn)化過程；6、解決生產(chǎn)過程及客戶反饋的關(guān)于產(chǎn)品質(zhì)量的相關(guān)問題；7...
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中級硬件工程師
13-18萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
中級硬件工程師崗位職責(zé):1、負責(zé)車載信息終端硬件產(chǎn)品設(shè)計及文檔編寫，如硬件方案總體設(shè)計、詳細設(shè)計2、負責(zé)關(guān)鍵電子元器件選型、認(rèn)證，及原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、BOM輸出3、協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師、測試工程師進行電磁兼容性、環(huán)境適應(yīng)性、電氣特性等相關(guān)實驗，井解決實驗過程中的相關(guān)技術(shù)...
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高級硬件工程師崗位職責(zé)：嵌入式平臺實驗室需要一位在嵌入式具有多年工作經(jīng)驗的高級硬件工程師。1、 公司嵌入式平臺核心原理設(shè)計與PCB繪制；2 、參與評審硬件工程師的設(shè)計文檔并提出指導(dǎo)改進意見；3 、參與預(yù)研項目原理樣機、工程樣機的制作與評審；4 、協(xié)助嵌入式驅(qū)動工程師進行...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負責(zé)根據(jù)項目要求進行硬件開發(fā)，包括方案設(shè)計、器件選型、原理設(shè)計及調(diào)試等，并對相關(guān)設(shè)計質(zhì)量負責(zé)。2.編制技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；3、負責(zé)指導(dǎo)、處理、解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題以及相應(yīng)的技術(shù)升級和維護。任職要求：1.本科或以上學(xué)歷,儀器儀表、電源或類似行業(yè)3年以上工作...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負責(zé)根據(jù)項目要求進行硬件開發(fā)，包括方案設(shè)計、器件選型、原理設(shè)計及調(diào)試等，并對相關(guān)設(shè)計質(zhì)量負責(zé)。2.編制技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；3、負責(zé)指導(dǎo)、處理、解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題以及相應(yīng)的技術(shù)升級和維護。任職要求：1.本科或以上學(xué)歷,儀器儀表、電源或類似行業(yè)3年以上工作...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計需求分析評估，擬定硬件的實現(xiàn)架構(gòu)和方案；2、負責(zé)產(chǎn)品硬件的方案選型，原理設(shè)計，PCB設(shè)計，電路調(diào)試等硬件開發(fā)；3、負責(zé)產(chǎn)品研發(fā)及試產(chǎn)的問題分析改善和技術(shù)支持；4、負責(zé)主導(dǎo)項目的研發(fā)，對電子設(shè)計的質(zhì)量負責(zé)；5、負責(zé)整個產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 廣州市 | 初中 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【關(guān)于貝士德電氣】行業(yè)地位：高新技術(shù)企業(yè)，專精特新企業(yè)，自有產(chǎn)業(yè)園，年產(chǎn)銷破億。技術(shù)實力：全產(chǎn)品自主研發(fā)，30+項自主專利，產(chǎn)品應(yīng)用于傳統(tǒng)及高端制造領(lǐng)域，服務(wù)客戶覆蓋全國。團隊文化：扁平化管理，價值導(dǎo)向，資源向奮斗者傾斜?！緧徫宦氊?zé)】1.負責(zé)變頻器產(chǎn)品的硬件全流程開發(fā)，...
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BMS硬件工程師
15-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位一：BMS硬件研發(fā)工程師· 崗位職責(zé) 1. 負責(zé)鈉電池、鋰電池（三元 / 磷酸鐵鋰）保護板及 BMS 硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計與 PCB 布局。 2. 完成電池系統(tǒng)集成方案設(shè)計，負責(zé)元器件選型、電路參數(shù)計算與穩(wěn)定性分析。 3. 負責(zé)硬件功能調(diào)試、測試驗證、EM...
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崗位職責(zé)：1. 負責(zé)電池BMS硬件方案，及儲能高壓直流系統(tǒng)的硬件方案設(shè)計與實現(xiàn)。包括系統(tǒng)框架設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB Layout 設(shè)計檢查；2. 熟悉電源、傳感器以及硬件常用接口特性，負責(zé)相關(guān)元器件的選型；3. 根據(jù)公司制度與流程規(guī)定，完成資料歸檔，項目問題總結(jié)，技...
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崗位描述1）端到端看護系列產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量表現(xiàn)，包括直通率提升、三品處理、停線處理等相關(guān)工作；2）及時梳理總結(jié)生產(chǎn)問題，識別共性問題并推動問題解決；3）網(wǎng)上、生產(chǎn)問題聯(lián)動，快速遏制并加嚴(yán)攔截市場0km/短里程問題；4）作為生產(chǎn)問題技術(shù)owner組織周邊領(lǐng)域快速開展問題攻關(guān)...
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（一）崗位職責(zé)1.負責(zé)LED顯示及相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、核心電路設(shè)計與調(diào)試。2.主導(dǎo)PCBlayout設(shè)計及評審，確保信號完整性、電源完整性與EMC性能。3.完成元器件選型、評估與認(rèn)證，維護BOM清單，支撐成本與可靠性目標(biāo)。4.制定硬件測試方案，解決研發(fā)及生產(chǎn)過程中的...
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高級硬件工程師
相同職位
25-50萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2026-03-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 運動控制硬件方案設(shè)計： 參與產(chǎn)品需求分析，負責(zé)運動控制相關(guān)硬件（伺服驅(qū)動、步進電機、直線電機、DD馬達等）的選型、評估和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計。2. 控制板卡設(shè)計與開發(fā)： 主導(dǎo)或參與以FPGA、DSP、ARM等為核心的運動控制卡、驅(qū)動器的原理圖設(shè)計和PCB Lay...
