職責描述： 1、半導體量測設備的機械結構系統(tǒng)定義及方案設計，系統(tǒng)的公差分析； 2、設計產(chǎn)品的機械結構部件、模塊或工裝夾具，進行機械結構件的裝配和驗收； 3、負責機械結構系統(tǒng)的裝調(diào)，從小批量到量產(chǎn)的質量管理及改進； 4、輸出機械結構設計文檔，制定外購件的驗收標準。 任職要求： 1、精密機械，精密儀器，機械設計與制造等相關專業(yè)本科及以上學位； 2、具備機械工程基礎，包括設計原理，機械零件，材料，制造方法； 3、熟悉機械裝配工藝、機械加工工藝和檢驗測量知識； 4、具備熱分析，結構分析和流體建模經(jīng)驗； 5、能夠熟練使用Solidworks、Pro-E、AutoCAD等設計軟件； 6、熟悉常用常見材料的屬性參數(shù)，具有一定的表面處理知識；

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