崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)聲場(chǎng)建模，低音增強(qiáng)，虛擬環(huán)繞等高階音效算法的設(shè)計(jì)開發(fā)；2. 負(fù)責(zé)音頻算法模塊的代碼移植、優(yōu)化，相關(guān)驅(qū)動(dòng)和調(diào)試文檔的撰寫；3. 負(fù)責(zé)跟蹤研究高階音效算法的最新進(jìn)展；任職資格：1. 碩士及以上學(xué)歷，數(shù)字信號(hào)處理、信息通訊、計(jì)算機(jī)類專業(yè)；2. 具有扎實(shí)的信號(hào)處理基礎(chǔ)，精通語音信號(hào)處理，具備獨(dú)立開發(fā)相關(guān)實(shí)時(shí)語音算法的能力；3. 精通C/C++, MATLAB語言，具有定點(diǎn)算法開發(fā)能力；4. 熟悉Dolby,? DTS等音效算法者優(yōu)先；5. 熟悉虛擬低音，虛擬環(huán)繞，沉浸式環(huán)繞聲場(chǎng)算法者優(yōu)先；6. 具備良好的職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)合作精神。

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊(cè)資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號(hào)集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號(hào)鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。