崗位描述：1、根據(jù)需求，配合本部門以及相關部門進行方案設計、開發(fā)、調試、維護以及技術支持工作。2、負責嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，包括方案選型，電子元件選型與評估，硬件原理圖、PCB設計；3、配合固件工程師，完成產(chǎn)品軟硬件功能的調試；5、負責原理樣機制作，跟蹤工程樣機階段生產(chǎn)；6、負責制定硬件測試方案，能夠獨立進行硬件和系統(tǒng)的聯(lián)調及測試；7、負責產(chǎn)品樣機，試產(chǎn)，量產(chǎn)轉產(chǎn)過程硬件技術支持及相關文檔的編寫。8、帶領團隊完成產(chǎn)品全生命周期的硬件開發(fā)工作。任職要求：1、電子、電氣、通信、自動化、測控工程及其相關專業(yè)本科及以上學歷。2、精通數(shù)電、模電、數(shù)字信號處理等基礎知識，具備5年以上嵌入式硬件開發(fā)或非標設備經(jīng)驗。3、精通使用EDA工具Altium Designer，能獨立進行電路原理設計，熟悉PCB設計和硬件電路調試4、精通DSP、ARM、FPGA、CPLD、MCU、PLC、工控產(chǎn)品/設備等硬件系統(tǒng)設計應用；5、精通DC-DC、I2C、SPI、USB、LVDS、HDMI、DDR2、DDR3、PCIE等接口電路的設計；6、能配合開發(fā)技術含量高的嵌入式產(chǎn)品和非標自動化設備；7、具有高速數(shù)字電路設計知識和經(jīng)驗，有EMC經(jīng)驗佳；8、認真，細心，有較強的動手實踐能力，良好的溝通和協(xié)調能力，能有效組織團隊工作，具備項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。；9、良好的分析問題和解決問題的能力，有團隊合作意識；10、能夠適應創(chuàng)業(yè)團隊的工作方式。

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