職位描述
一、崗位職責：1、負責公司產(chǎn)品的系統(tǒng)級電路設計與實現(xiàn)、相應整機和板卡的產(chǎn)品設計、元件選型、工藝需求、PCB設計、電路優(yōu)化等；2、負責硬件電路的委外生產(chǎn)、測試驗證，功能調(diào)試，方案優(yōu)化；3、負責新產(chǎn)品所需的新技術、新功能、新工藝調(diào)研與測試；4、負責系統(tǒng)和整機產(chǎn)品、板卡產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的指導和協(xié)調(diào)；5、負責產(chǎn)品測試和試驗問題的解決；6、負責公司生產(chǎn)產(chǎn)品的調(diào)試工裝的設計和調(diào)試過程技術指導；7、遵守相關技術、項目管理流程。二、任職要求：1、本科及以上學歷，通信工程、電子信息工程、自動化工程、計算機等相關專業(yè)；2、具備FPGA高速電路設計經(jīng)驗、多層板（6層及以上）Layout經(jīng)驗者優(yōu)先；3、了解常見供電方案，具有音視頻、DDR、PCIE等電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先；4. 扎實的模擬電路、數(shù)字電路、信號處理等專業(yè)知識；5、思想正直，能夠團隊合作、愛好技術、責任心強，有進取精神。6、具備良好的技術文檔編寫能力，技術資料歸檔、備份規(guī)范處理；
