崗位職責描述：1.?? 半導體精密機械非標件設計；2.?? 高精密（微米級）機械運動模組開發(fā)設計；3.?? 零部件動靜態(tài)特性分析、熱變形分析；4.? 指導產品部件的組裝與測試，并完成優(yōu)化設計；5.? 其他投產零件的跟蹤、樣機的安裝與調試；6.? 工藝指導書撰寫和圖紙文檔的管理與維護。?勝任資格：1.? 機械類專業(yè)本科以上學歷；2.? 碩士畢業(yè)從事相關機械設計工作3年以上或本科畢業(yè)從事相關機械設計工作5年以上，能獨立完成機械模組的開發(fā)任務；3.? 熟悉常用金屬和非金屬材料特性，了解機加件和鈑金件的加工工藝和制作流程；4.?? 熟練使用SolidWorks等三維設計軟件，并完成2D工程圖繪制；5.?? 熟練進行非標件和鈑金件設計，熟練選擇導軌、絲杠等標準件；6.?? 力學基礎扎實，了解振動力學、彈性力學、材料力學、傳熱學；能使用有限元仿真軟件（如ANSYS）進行動力學和熱學仿真（如ANSYS、Fluent）；7.?? 具有半導體封裝設備設計、精密機械設計經驗或半導體設備研發(fā)背景者優(yōu)先；8.?? 為人踏實誠懇、做事細致認真。

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