base地可在北京、上海、深圳崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)手機(jī)相機(jī)產(chǎn)品（相機(jī)模組、鏡頭、PCB、傳感器等）的 失效分析（FA），定位故障根本原因。2. 主導(dǎo) FRACAS（故障報(bào)告與糾正措施系統(tǒng)） 運(yùn)作，推動問題閉環(huán)。3. 使用 SEM/EDS、X-ray CT、金相顯微鏡、紅外熱像儀 等設(shè)備進(jìn)行失效機(jī)理分析。4. 運(yùn)用 8D、5Why、FTA（故障樹分析） 等方法，制定整改措施，提升產(chǎn)品質(zhì)量。5. 建立失效案例庫，為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和供應(yīng)商管理提供改進(jìn)建議。崗位要求：1. 教育背景：本科及以上學(xué)歷，材料/電子/機(jī)械/光電相關(guān)專業(yè)。2. 工作經(jīng)驗(yàn)： - 5年以上 電子/光學(xué)產(chǎn)品失效分析經(jīng)驗(yàn)； - 熟悉手機(jī)相機(jī)生產(chǎn)制造工藝； - 熟悉常見失效模式（如焊接斷裂、腐蝕、ESD損傷、光學(xué)鍍膜脫落等）。3. 專業(yè)技能： - 熟練操作 SEM-EDS、X-ray、切片分析、熱成像 等失效分析設(shè)備； - 具備 芯片級FA經(jīng)驗(yàn)（如EMMI/OBIRCH） 者優(yōu)先； - 有 相機(jī)模組（如鏡頭馬達(dá)、防抖機(jī)構(gòu)、CMOS封裝）失效分析經(jīng)驗(yàn) 者優(yōu)先。4. 軟技能： - 問題排查能力強(qiáng)，善于從故障現(xiàn)象推導(dǎo)根因； - 能撰寫專業(yè)失效分析報(bào)告，并推動跨部門改進(jìn)措施。

小米科技（全稱北京小米科技有限責(zé)任公司）由前Google、微軟、金山等公司的頂尖高手組建，是一家專注于iphone、android等新一代智能手機(jī)軟件開發(fā)與熱點(diǎn)移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)運(yùn)營的公司。2010年4月正式啟動，已經(jīng)獲得知名天使投資人及風(fēng)險(xiǎn)投資Morningside 、啟明的巨額投資。2010年底推出手機(jī)實(shí)名社區(qū)米聊，在推出半年內(nèi)注冊用戶突破300萬。此外，小米公司還推出基于CM定制的手機(jī)操作系統(tǒng)MIUI，Android雙核手機(jī)小米手機(jī)等。米聊、MIUI、小米手機(jī)是小米科技的三大核心產(chǎn)品。