崗位職責：1、工藝開發(fā)與優(yōu)化：負責封裝工藝的設計與開發(fā)，包括但不限于晶圓級封裝（WLP）、倒裝焊（Flip Chip）、扇出型封裝（Fan-out）、扇入型封裝（Fan-in）、2.5D封裝（COWOS）等；持續(xù)優(yōu)化封裝工藝，提升產(chǎn)品封裝良率，降低生產(chǎn)成本。2、跨部門協(xié)作與項目推進：與設計、仿真團隊密切溝通，參與新產(chǎn)品研發(fā)的封裝方案評審，從工藝可行性角度提出建議，制定Design rule，了解基板工藝制程，SI/PI仿真等相關內(nèi)容，完成DFM sign off，確保封裝的可制造性 (DFM) 和可靠性；3、技術(shù)文件編制與管理：編制封裝工藝規(guī)程（SOP）、封裝和基板工藝參數(shù)SPEC、檢驗標準等技術(shù)文件，并確保文件的準確性、完整性。4、管理制造與質(zhì)量控制：就產(chǎn)品事宜與基板廠/封裝廠對接，保證工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。5、產(chǎn)品可靠性測試與改進：制定封裝產(chǎn)品的可靠性測試方案，如高低溫循環(huán)測試、濕熱測試等，組織開展可靠性測試工作；分析測試數(shù)據(jù)，了解抽樣規(guī)則和壽命加速評估方法，識別產(chǎn)品可靠性風險點，提出工藝改進措施并推動落地。任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子、電子工程、材料科學等相關專業(yè)； 2、3年及以上封裝工藝開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)支持相關工作經(jīng)驗，具備芯片-封裝交互（CPI）知識，有超大尺寸封裝經(jīng)驗者優(yōu)先；3、 具有基板制造的知識和經(jīng)驗，具備審查基板設計文件的能力，有過DFM經(jīng)驗； 4、良好的組織，協(xié)調(diào)和協(xié)作技能，與外部供應商和內(nèi)部團隊溝通順暢。 5、以結(jié)果為導向，具有較強的質(zhì)量意識和意識的責任。

摩爾線程智能科技（北京）有限責任公司（簡稱：摩爾線程）是一家以全功能GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司，能夠為科技生態(tài)合作伙伴提供強大的計算加速能力，致力于打造為下一代互聯(lián)網(wǎng)提供多元算力的元計算平臺。