崗位職責：1.負責有源、無源光學器件的封裝工藝（貼片、打線、封蓋等）及流片確認；2.負責封裝工藝的優(yōu)化，異常問題的分析和改善，總結工藝開發(fā)報告；3.負責封裝新工藝、新材料、新設備的研究和導入；4.負責SOP/FMEA/CP等文件編寫、異常8D報告撰寫、內(nèi)外部客戶審核；任職要求：1.本科及以上學歷，X年以上封裝工藝經(jīng)驗，電子科學、微電子、材料學等相關專業(yè)優(yōu)先；2.熟悉光芯片封裝工藝（共晶焊、回流焊等工藝），熟悉蝶形封裝、同軸封裝產(chǎn)品優(yōu)先；3.有光電器件、激光芯片產(chǎn)品的封裝、測試經(jīng)驗，有封裝設備使用經(jīng)驗；4.熟悉封裝材料/結構對產(chǎn)品電氣和熱性能的影響；5.具備良好的協(xié)調(diào)溝通能力，有團隊合作精神及責任心。

光騰激光技術（德清）有限公司，公司規(guī)模為少于50人，公司類型為民營公司，所屬行業(yè)為電子技術/半導體/集成電路。